[发明专利]半导体或液晶制造装置无效

专利信息
申请号: 03800369.4 申请日: 2003-03-03
公开(公告)号: CN1514888A 公开(公告)日: 2004-07-21
发明(设计)人: 柊平启;夏原益宏;仲田博彦 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: C23C16/458 分类号: C23C16/458;H01L21/02;H01L21/205;H01L21/3065
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李香兰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种制造半导体或液晶的装置,其在反应容器9中备有,其内部埋设有阻抗发热体3的陶瓷保持体1、一端2a支持陶瓷保持体1而另一端2b被固定在反应容器9上的筒状支持部件2;筒状支持部件2的一端2a与陶瓷保持体1之间气密性结合,同时另一端2b侧在内部被隔板6和密封材料7气密密封。这种半导体或液晶制造装置,优选使筒状保持体2内的被陶瓷保持体1和隔板6划分的空间形成真空或惰性气体减压气氛下。在具有上记结构的半导体或液晶制造装置中,筒状支持部件容易进行气密密封,能够防止在陶瓷保持体的背面露出的电极端子4被腐蚀和氧化,而且在提高保持体均热性的同时还能提高热效率。
搜索关键词: 半导体 液晶 制造 装置
【主权项】:
1.一种半导体或液晶制造装置,其在被供给反应气体的反应容器内,备有:将被处理物保持在表面上同时靠埋设在内部的阻抗发热体进行加热的陶瓷保持体;一端支持陶瓷保持体的被处理物保持表面以外,另一端被固定在反应容器一部分上的筒状支持部件,其特征在于将筒状支持部件的一端与陶瓷保持体气密结合,同时将筒状支持部件的另一端侧在内部气密密封,使筒状支持部件内的被陶瓷保持体与所述筒状支持部件另一端侧密封部所隔开的空间处于真空或者惰性气体的减压气氛下。
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