[发明专利]电路制作方法有效
申请号: | 03800694.4 | 申请日: | 2003-05-19 |
公开(公告)号: | CN1533607A | 公开(公告)日: | 2004-09-29 |
发明(设计)人: | 武生川濑 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;G02F1/1333;G09G3/32 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 朱进桂 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 利用蚀刻平板印刷技术与喷墨印制技术相结合制作薄膜电路。提供了非常高分辨率的蚀刻平板印刷技术用于制作晶体管源电极和漏电极、部分互连和电路电极,可以使用高导电材料。利用喷墨印制技术形成半导体区、绝缘体区、栅电极、特别是横跨点互连的其它部分互连的图案。在喷墨印制技术中能够使用各种不同材料,特别在使用塑料基底时,实质上缓解了与使用多个蚀刻平板印刷步骤相关联的校准困难。 | ||
搜索关键词: | 电路 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种电路制作方法,包括利用蚀刻平板印刷技术在基底上形成包括排列于其它导电材料区之间的第一导电材料区的形成图案层;利用喷墨印制技术有选择地印制沉积绝缘体材料,使其延展到至少部分第一导电材料区上以提供绝缘体材料局部区域,使得提供的半导体或导体域延伸到该第一导电材料之上但与之绝缘,并延伸再其它它导电材料区域之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的