[发明专利]使用半导体芯片的半导体装置

摘要

当用焊膏(20)将备有在平面视图大致为四角形状的结晶基片(1a)的一个角部形成的一个第1电极单元(2)、和沿与上述1个角部相对地夹着位于对角线上的另一个角部的结晶基片(1a)的2侧边形成的第2电极单元(3)的半导体体芯片(1)，分别与这些第1电极单元(2)和第2电极单元(3)、在电路基片(10)的表面上形成的第1引线单元(15)、和多条第2引线单元(16a、16b)粘合起来时，1条窄幅的第1引线单元(15)与在结晶基片(1a)中的1侧边交叉地延伸，多条第2引线单元(16a、16b)在与第1引线单元(15)相反的方向上延伸，并且只以适宜的尺寸相互偏移地配置。因此，能够防止由于熔融焊料的表面张力使半导体体芯片(1)以在电路基片10的表面上倾斜的姿势进行固定。

主权项

1.使用半导体芯片的半导体装置，其特征是：它是由在平面视图大致为四角形状的结晶基片的单面上，备有在该结晶基片的一个角部形成的1个小区域的第1电极单元、和包含与该第1电极单元对峙并且与上述1个角部相对地位于对角线上的另一个角部，沿夹着该另一个角部的结晶基片的2侧边延伸地形成的大区域的第2电极单元的半导体体芯片、和在表面上形成用焊膏等的加热熔融性的小片粘合剂分别与上述第1电极单元和第2电极单元粘合起来的一对外部连接用电极的电路基片构成的，上述外部连接用电极由具有与上述第1电极单元连接的第1引线单元的第1外部连接用电极、和具有与上述第2电极单元连接的第2引线单元的第2外部连接用电极构成，在上述第1外部连接用电极中的窄幅的第1引线单元与在上述结晶基片中的1侧边交叉地延伸，在上述第2外部连接用电极中的至少一条窄幅地形成的第2引线单元在与上述第1引线单元延伸的方向相反的方向上延伸，并且与上述第1引线单元交叉的上述1侧边大致平行的结晶基片的1侧边交叉地延伸，上述第1引线单元和第2引线单元只以适宜的尺寸相互偏移地配置。