[发明专利]红外传感器组件有效

专利信息
申请号: 03800865.3 申请日: 2003-06-24
公开(公告)号: CN1545752A 公开(公告)日: 2004-11-10
发明(设计)人: 谷口良;高田裕司;小堂正博;篠谷真人;田中寿伸;广中笃 申请(专利权)人: 松下电工株式会社
主分类号: H01R13/405 分类号: H01R13/405;G01J5/34;G01J5/04
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 经志强;潘培坤
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种红外传感器组件,具有由塑料材料模制而成的绝缘支架,该支架具有固定热电元件用的传感器支座和固定IC芯片用的IC支座,该IC芯片可对来自热电元件的信号进行处理。该支架模制在金属零件上,并与后者集成在一起。金属零件包括将热电元件与IC芯片连接起来的传感器导线、将IC芯片与I/O引脚连接起来的I/O导线。该传感器导线以及该I/O导线均模制在该绝缘支架中,并与该绝缘支架集成在一起。
搜索关键词: 红外传感器 组件
【主权项】:
1.一种红外传感器组件,包括:由塑料材料模制而成的绝缘支架,所述支架形成有用于在其上固定热电元件的传感器支座和用于固定IC芯片的IC支座,所述IC芯片对来自所述热电元件的信号进行处理,承载着所述绝缘支架的基座,所述基座有多个贯穿其中的I/O引脚,用以将所述IC芯片与外部电路电连接在一起,固定到所述基座上的盖,用以在其间提供一空间来容纳绝缘支架,传感器导线,形成在所述支架的侧面,用以形成所述热电元件和所述IC芯片之间的电连接,I/O导线,形成在所述支架的侧面,用以形成所述IC芯片与所述I/O引脚之间的电连接,其中所述传感器导线以及所述I/O导线模制在所述绝缘支架中,并与所述支架一体成形。
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