[发明专利]银合金溅射靶及其制造方法有效

专利信息
申请号: 03800885.8 申请日: 2003-06-23
公开(公告)号: CN1545569A 公开(公告)日: 2004-11-10
发明(设计)人: 松崎均;高木胜寿;中井淳一;中根靖夫 申请(专利权)人: 株式会社钢臂功科研
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;C22C5/06;C22F1/14
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种银合金溅射靶及其制造方法,该银合金溅射靶,特别有利于由溅射法形成膜厚分布均匀的银合金薄膜,由X射线衍射法求出任意4个位置的结晶取向强度时,4个测定位置的表示最高结晶取向强度(Xa)的方位相同,且在各测定位置最高结晶取向强度(Xa)与第二高的结晶取向强度(Xb)的强度比(Xb/Xa)的偏差在20%以下的银合金溅射靶。
搜索关键词: 合金 溅射 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种银合金溅射靶,其特征在于:由X射线衍射法求出任意4个位置的结晶取向强度,在4个测定位置表示最高结晶取向强度(Xa)的方位相同,且各测定位置的最高结晶取向强度(Xa)与第二高的结晶取向强度(Xb)的强度比(Xb/Xa)的偏差在20%以下。
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