[发明专利]模块部件无效
| 申请号： | 03800964.1 | 申请日： | 2003-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN1552099A | 公开（公告）日： | 2004-12-01 |
| 发明（设计）人： | 恒冈道朗;桥本兴二;叶山雅昭;安保武雄 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李贵亮;杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的模块部件包括：贴装部件；安装有贴装部件的电路基板；第一接地图形，其设在电路基板表面层的最外周；第一密封体，其设在电路基板上，在电路基板上的投影面积比电路基板的外形小，由第一树脂形成，密封贴装部件；金属膜，其覆盖密封体表面，与接地图形连接。该模块部件由于高度低，可以得到充分的屏蔽效果。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 部件 | ||
【主权项】：
1.一种模块部件，包括：贴装部件；安装有所述贴装部件的电路基板；第一接地图形，其设在所述电路基板表面层的最外周；第一密封体，其设在所述电路基板上，在所述电路基板上的投影面积比所述电路基板的外形小，由第一树脂形成，密封所述贴装部件；金属膜，其覆盖所述密封体表面，与所述接地图形连接。
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