[发明专利]半导体发光设备无效

专利信息
申请号: 03801071.2 申请日: 2003-05-19
公开(公告)号: CN1557026A 公开(公告)日: 2004-12-22
发明(设计)人: 中村孝夫;藤原伸介;松原秀树 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 陈长会
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种从输出表面发光的ZnSe发光设备,其具有包括自激活发光中心(SA)的n型ZnSe基板、形成在n型ZnSe基板上的激活层、和设置在输出表面相对面上并用于向输出表面反射光的Al层。发射的光可以有效利用,亮度高,并且易于调节白光发射设备的色度。
搜索关键词: 半导体 发光 设备
【主权项】:
1、一种用于将光从其输出表面发射到外面的半导体发光设备,该设备包含包括自激发光再结合中心的第一导电型半导体基板、设置在所述第一导电型半导体基板上方的激活层、和设置在所述输出表面相对面上用于向所述输出表面侧反射光的Al层。
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