[发明专利]抛光装置及基片处理装置有效
| 申请号： | 03801220.0 | 申请日： | 2003-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN1565049A | 公开（公告）日： | 2005-01-12 |
| 发明（设计）人： | 若林聪;户川哲二;小菅隆一;阿藤浩司;外崎宏 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的抛光装置，配备多个研磨单元(30A～30D)，该研磨单元设置使该研磨单元的顶环(301A～301D)在研磨面上的研磨位置与研磨对象物的交接位置之间移动的移动机构，并设置在包含前述研磨对象物的交接位置在内的多个搬运位置(TP1～TP7)之间将研磨对象物搬运的直动式搬运机构(5，6)，在作为前述研磨对象物的交接位置的前述直动式搬运机构的搬运位置(TP2，TP3，TP6，TP7)上，设置在该直动式搬运机构(5，6)和顶环(301A～301D)之间交接研磨对象物的交接机(33，34，37，38)。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 装置 处理 | ||
【主权项】：
1、一种抛光装置，配备多个研磨单元，该研磨单元包括具有研磨面的研磨台和将研磨对象物按压到该研磨台的研磨面上的顶环，其特征在于，在各研磨单元上，设置使该研磨单元的顶环在前述研磨面上的研磨位置与研磨对象物的交接位置之间移动的移动机构，设置在包含前述研磨对象物的交接位置在内的多个搬运位置之间将前述研磨对象物搬运的直动式搬运机构，在作为前述研磨对象物的交接位置的前述直动式搬运机构的搬运位置上，设置在该直动式搬运机构和上述顶环之间交接前述研磨对象物的交接机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
