[发明专利]具有使用氟气的清洗装置的CVD设备以及在CVD设备中使用氟气的清洗方法有效
申请号: | 03801231.6 | 申请日: | 2003-03-13 |
公开(公告)号: | CN1565046A | 公开(公告)日: | 2005-01-12 |
发明(设计)人: | 别府达郎;坂井克夫;大仓诚司;坂村正二;安部薰;村田等;和仁悦夫;龟田贤治;三井有规;大平丰;米村泰辅;関屋章 | 申请(专利权)人: | 财团法人地球环境产业技术研究机构;独立行政法人产业技术总合研究所 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 朱黎明 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的是提供一种CVD设备中的清洗方法,它能够有效地除去副产物如SiO2或Si3N4,所述副产物在成膜步骤中附着并沉积在反应室内壁、电极等的表面上。此外,本发明的目的是提供一种清洗方法,其中排放的清洗气的量非常小,对于环境的影响如全球变暖也下降,以及降低了成本。将能量施加到氟化合物上使之反应,从而生成氟气组分和除了氟气组分之外的组分。此外,生成的氟气组分和除了氟气组分之外的组分相互分离,以分离和精炼所述氟气组分。在使用CVD设备对基底材料进行成膜处理之后,接着将分离和精炼的氟气组分转变成等离子体以除去附着所述反应室中的副产物。 | ||
搜索关键词: | 具有 使用 氟气 清洗 装置 cvd 设备 以及 方法 | ||
【主权项】:
1.一种具有清洗机构的CVD设备,所述CVD设备用于将反应气体输送到反应室中,然后在反应室中的基底材料的表面上形成沉积薄膜,所述CVD设备包括氟气生成装置,它包括:能量施加装置,它将能量施加给氟化合物使之发生反应,生成氟气组分和除了氟气组分之外的组分;以及氟气浓缩/分离精炼装置,它能分离由能量施加装置产生的氟气组分和除了氟气组分之外的组分,从而分离精炼出所述氟气组分,在使用CVD设备对所述基底材料进行成膜处理后,将由所述氟气生成装置分离精炼的氟气转变成等离子体,用以除去附着在所述反应室中的副产物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造