[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 03801269.3 | 申请日： | 2003-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN1568546A | 公开（公告）日： | 2005-01-19 |
| 发明（设计）人： | 定别当裕康;三原一郎 | 申请（专利权）人： | 卡西欧计算机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L25/10;H01L23/31 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡洪贵 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体器件，它包括半导体结构部件(23)，它具有一块半导体基片(24)，这块基片有第一表面和第二表面，并具有在第一表面上形成的集成电路元件、多个连接在集成电路元件上的连接条带(25)、覆盖半导体基片并具有用于暴露上述连接条带(25)的孔(28)的保护层(27)、以及多个布置在保护层(27)上与连接条带(25)连接并具有条带的导体(31)。上绝缘层(37)覆盖除了条带之外、包括上述导体(31)在内的半导体结构部件(23)的整个上表面。密封构件(34或36)覆盖半导体结构部件(23)的至少一个侧表面。上导体(43)在上绝缘层上形成，并分别具有与上述条带电连接的端部和外连接条带，至少一个上导体的外连接条带布置在与密封构件相对应的区域内。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：半导体结构部件(23)，它具有一块半导体基片(24)，这块基片有一个表面、面向这个表面的另一个表面、以及在上述一个表面与另一个表面之间的多个侧表面，并且具有形成在上述一个表面上的集成电路元件、布置在上述一个表面上并与上述集成电路元件连接的多个连接条带(25)、一层用来覆盖半导体基片(24)的上述一个表面并具有用于暴露上述连接条带(25)的多个孔(28)的保护层(27)、以及连接在上述连接条带(25)上并布置在上述保护层(27)上且具有条带的多个导体(31)；上绝缘层(37)，它完全覆盖除了条带之外、包括上述导体(31)在内的上述半导体结构部件(23)的上述一个表面；密封构件(34或36)，它覆盖上述半导体结构部件(23)的至少一个侧表面；上导体(43)，它在上绝缘层(37)上形成，并分别具有与上述条带电连接的端部和外连接条带，至少一个上导体的外连接条带布置在与密封构件(34或36)相对应的区域内。
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