[发明专利]静电放电保护电路及工作方法有效
申请号: | 03801747.4 | 申请日: | 2003-07-22 |
公开(公告)号: | CN1628385A | 公开(公告)日: | 2005-06-15 |
发明(设计)人: | 詹姆斯·W·米勒;杰弗里·B·海尔;亚历山大·克拉辛;迈克尔·施托金格;马修·D·阿克尔斯;维什努·G·卡马特 | 申请(专利权)人: | 自由度半导体公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王永刚 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种静电放电(ESD)保护电路(9),包括多个包含外部焊盘(31,41)以及需要ESD保护的电路的I/O和电源焊盘单元(22,40)。保护电路包括分流装置阵列(36,46),分流装置并列地连接在ESD总线(14)和VSS总线(18)之间,并且分布在多个焊盘单元之间。一个或多个触发电路(50)控制分流装置。ESD事件从任何受力焊盘耦合到两个分离的总线上:将高的ESD电流接入到多个分流装置正电流极的ESD总线,以及控制触发电路的升压总线(12)。在ESD事件期间,触发电路驱动分流装置的控制电极达到高于现有技术电路可达到电压的电压电平,因而降低了分流装置的导通电阻。 | ||
搜索关键词: | 静电 放电 保护 电路 工作 方法 | ||
【主权项】:
1、一种具有静电放电电路的集成电路,包括:多个焊盘,其中多个焊盘中的每个被连接到第一总线、第二总线以及第三总线上;多个上拉电路,其中多个上拉电路中的每个被连接到多个焊盘中的每个和第三总线上;多个分流电路,其中:多个焊盘中的每个经由第一总线被连接到多个分流电路中的至少一个上;响应在多个焊盘中至少一个上发生的ESD事件,多个分流电路并联工作,从而给多个焊盘提供静电放电保护;及多个分流电路中的至少一个被连接到第一总线、第四总线和第二总线上;以及包含暂态检测器电路的触发电路,所述触发电路具有经由第三总线连接到多个焊盘中每个上的第一接线端、经由第四总线连接到多个分流电路中至少一个上的第二接线端,以及连接到第二总线上的第三接线端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的