[发明专利]修饰肽的制造方法有效

专利信息
申请号: 03801905.1 申请日: 2003-04-10
公开(公告)号: CN1612891A 公开(公告)日: 2005-05-04
发明(设计)人: 南竹义春;松本大;牧野智宏 申请(专利权)人: 第一三得利制药株式会社;寒川贤治
主分类号: C07K1/04 分类号: C07K1/04;C07K1/06;C07K14/46;C07K14/465;C07K9/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 杨青;樊卫民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明是制造含有侧链被修饰的氨基酸残基的肽和蛋白质的方法,其特征是以化学方法用弱酸性脱离树脂制造含有侧链被修饰的氨基酸残基的肽片段,以基因重组方法和酶学方法制造不含侧链被修饰的氨基酸残基的肽片段,再将上述两种肽片段加以缩合而成。采用本发明,可以高效获得优质的含有经过酰化、糖基化或磷酸化修饰之肽或蛋白质。
搜索关键词: 修饰 制造 方法
【主权项】:
1.一种含有至少一个受到修饰的氨基酸或非氨基酸分子保护的肽片段的制造方法,其特征在于:有由氨基酸或/和非氨基酸组成的特定序列,其中至少有一个氨基酸或非氨基酸分子是用式1:-A(R)-(式中A表示氨基酸或非氨基酸,R表示结合在A的侧链上的为进行修饰而导入的的取代基)表示的被修饰的氨基酸或非氨基酸;同时在弱酸性脱离树脂上制备受保护的肽片段,组成该肽片段的氨基酸或非氨基酸的侧链上的羟基、氨基、胍基、咪唑基、吲哚基、巯基和羧基等基团中选择出一种以上可能在制备肽片段时引起不利副反应的反应性功能基被保护性基团保护,然后在弱酸性条件下保护性基团不脱离地将上述肽片段从弱酸性树脂上脱离。
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