[发明专利]具有可彼此热接合和分离的机箱级热接口部件和框架级热接口部件的计算机系统有效
| 申请号： | 03801920.5 | 申请日： | 2003-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN1613043A | 公开（公告）日： | 2005-05-04 |
| 发明（设计）人： | 巴雷特·法纳夫;戴维·德－洛伦佐;斯蒂夫·蒙哥马利 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明描述了一种计算机系统，其具有框架和可以插入所述框架中的多个服务器单元组件。每个服务器单元组件具有与所述框架上的框架部件相接合的机箱部件。热量从机箱部件传递到框架部件，但服务器单元组件仍然可以被移出框架。在一个实施例中，空气输送管覆于多个框架部件上。热量从框架部件传递到流过输送管的空气。一种改进的毛细管泵吸回路被用来将热量从服务器单元组件的处理器传递到框架上的热学部件。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 彼此 接合 分离 机箱 接口 部件 框架 计算机系统 | ||
【主权项】：
1.一种计算机系统，包括：框架；可以插入所述框架中并且可以从所述框架中撤出的机箱；所述机箱上的电子部件；位于所述机箱上并且热耦合到所述电子部件的机箱部件；和所述框架上的框架部件，当所述机箱被插入所述框架中时所述机箱部件被热耦合到所述电子部件和所述框架部件两者，当所述机箱移出所述框架后所述机箱部件与所述框架部件分离。
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