[发明专利]透孔箔的生产方法及其在生产微米和亚微米过滤器中的应用有效

专利信息
申请号: 03801984.1 申请日: 2003-01-07
公开(公告)号: CN1612777A 公开(公告)日: 2005-05-04
发明(设计)人: T·拉加德;J·佩尔蒂埃;A·拉科斯特;Y·A-M·阿纳尔 申请(专利权)人: 科学研究国家中心
主分类号: B01D67/00 分类号: B01D67/00;G03F7/00;G03F7/12;B01D69/02;B01D39/16
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 马江立;吴鹏
地址: 法国*** 国省代码: 法国;FR
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摘要: 发明涉及一种生产透孔箔的方法。本发明方法包括下述步骤:准备厚度为5微米至几十微米的箔,该箔可以通过平版印刷操作来刻蚀;在该箔的一表面上制作掩蔽层,所述掩蔽层的刻蚀选择性S至少等于5;在所述掩蔽层上沉积一光敏树脂层;采用平版印刷在所述树脂层中制作透孔;从掩蔽层中的孔各向异性刻蚀穿透所述箔,以在箔中制作形状系数大于5的孔。本发明适用于生产微米与亚微米过滤器。
搜索关键词: 透孔箔 生产 方法 及其 微米 过滤器 中的 应用
【主权项】:
1.生产透孔箔的方法,该方法包括下列操作步骤:A)准备厚度5微米至几十微米的箔,该箔适合于采用平版印刷操作进行刻蚀;B)在所述箔的一表面上制作掩蔽层,所述掩蔽层的刻蚀选择性S至少等于5,该选择性S定义为箔材料的刻蚀速度VF与掩蔽层的刻蚀速度VM之比;C)在掩蔽层上沉积一光敏树脂层;D)按照待制孔的构型,采用平版印刷在树脂层中制造透孔;E)通过树脂层中的孔,刻蚀穿透掩蔽层;F)从掩蔽层中的孔各向异性刻蚀穿透所述箔,以在箔中制出具有形状因子大于5的孔,该形状因子定义为孔深度与其直径之比。
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