[发明专利]芯片模块有效
| 申请号： | 03802039.4 | 申请日： | 2003-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN1613149A | 公开（公告）日： | 2005-05-04 |
| 发明（设计）人： | H·－G·门斯奇 | 申请（专利权）人： | 因芬尼昂技术股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在该芯片模块及该芯片卡的卡片本体间的连接点的区域，该芯片载体(1)被提供有具意欲用做加强(3)及可被图样化的层。此使得在该芯片模块至该卡片本体的连接区域，该机械性质及该卡片载体的表面性质可被选择性地适用于该卡片本体的接触边缘。在该卡片载体的接触边缘的层可特别为施用在面对该卡片本体的该芯片载体侧的金属化。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 模块 | ||
【主权项】：
1.一种具芯片载体(1)的芯片卡的芯片模块，接着于该芯片载体的半导体芯片(2)及该芯片载体的接着边缘(5)，侧边地凸出于该半导体芯片上，其特征在于该接着边缘(5)被提供有具意欲用做在被提供有具该半导体芯片(2)的该芯片载体(1)侧的加强(3；9)的层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于因芬尼昂技术股份公司，未经因芬尼昂技术股份公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03802039.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
