[发明专利]反射镜设备、曝光设备以及器件制造方法无效
申请号: | 03802357.1 | 申请日: | 2003-06-19 |
公开(公告)号: | CN1618114A | 公开(公告)日: | 2005-05-18 |
发明(设计)人: | 宫岛义一 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/20;G21K1/06 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 李春晖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本申请公开了一种反射镜设备、曝光设备以及器件制造方法。在通过反射引导曝光光线的曝光设备中,用在反射光学系统中的反射镜设备具有:一个具有一个反射所述曝光光线的反射表面的反射镜;用于散热冷却的散热板,被设置在离开所述反射镜的外表面的位置。所述散热板的设置确保入射到所述反射表面上并从该反射表面反射的所述曝光光线的通道区域。另外,用流过冷却管的冷却液体对各散热板进行温度控制。这样,可以抑制用在曝光设备的反射光学系统中的反射镜的温度上升,保持反射镜反射面的面形状的精度。 | ||
搜索关键词: | 反射 设备 曝光 以及 器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.曝光设备中的反射镜设备,构成通过反射引导曝光光线的反射光学系统,该反射镜设备包括:一个具有一个反射所述曝光光线的反射表面的反射镜;一个用于散热冷却的散热板,离开所述反射镜的外表面设置,并确保入射到所述反射表面上并从该反射表面反射的所述曝光光线的通道区域;以及一个温度控制机构,用于对所述散热板进行温度控制。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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