[发明专利]高频组件及其制造方法无效
| 申请号： | 03802766.6 | 申请日： | 2003-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN1623229A | 公开（公告）日： | 2005-06-01 |
| 发明（设计）人： | 奥洞明彦 | 申请（专利权）人： | 索尼株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种组成通讯功能组件的高频组件及其制造方法，该高频组件包括基板部分(2)和元件部分(3)，基板部分由有机基板(11、12)主面上的多个引线层(14至17)形成，平整化至少其最顶层以形成生长表面，元件部分(3)包括传送高频信号的无源元件和分布参数元件连同形成于基板部分(2)生长表面上的有机绝缘层(26、28)中的引线层(27、29)。元件部分(3)中的导电部件(19、20和32)对应于基板部分(2)中的有机基板(11)未设置玻璃织物的部分形成。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高频组件，包括形成于有机绝缘层中的引线图案及形成传送高频信号的无源元件和分布参数元件的多个导电部件，每个导电部件对应于有机绝缘层未设置玻璃织物的区域形成。
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