[发明专利]气密端子的制造方法及利用该方法制造的气密端子无效
| 申请号： | 03802928.6 | 申请日： | 2003-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN1625804A | 公开（公告）日： | 2005-06-08 |
| 发明（设计）人： | 福岛大辅;山本英文 | 申请（专利权）人： | 恩益禧肖特电子零件有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 谢喜堂 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供价廉、可靠性高的高真空气密端子(30)。本发明的气密端子(30)的制造方法是，将成为外框的筒状体(31)的开口部与平板状的玻璃板(32)的外缘部进行阳极接合，阳极接合的面的宽度为0.04～200mm，表面粗糙度为0.20μm以下，筒状体(31)由Fe、Ni和Co中的至少1种构成的金属、或以这些金属为主要成分的合金或导电性陶瓷构成，玻璃板(32)含有碱金属离子，阳极接合后的接合部分的惰性气体透过量为1.0×10－15Pa·m3/s～1.0×10－8Pa·m3/s。 | ||
| 搜索关键词： | 气密 端子 制造 方法 利用 | ||
【主权项】：
1.一种气密端子(30)的制造方法，将成为外框的筒状体(31)的开口部与平板状的玻璃板(32)的外缘部进行阳极接合，其特征在于，阳极接合的面，宽度为0.04～200mm，表面粗糙度为0.20μm以下，所述筒状体(31)由Fe、Ni和Co中的至少1种构成的金属、或以这些金属为主要成分的合金或导电性陶瓷构成，所述玻璃板(32)含有碱金属离子，阳极接合后的接合部分的惰性气体透过量为1.0×10-15Pa·m3/s～1.0×10-8 Pa·m3/s。
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