[发明专利]在基底上进行电晕致化学气相沉积有效
申请号: | 03803317.8 | 申请日: | 2003-02-03 |
公开(公告)号: | CN1628187A | 公开(公告)日: | 2005-06-15 |
发明(设计)人: | A·M·加贝尔尼克;R·T·福克斯;胡鹰锋;D·P·迪内加 | 申请(专利权)人: | 陶氏环球技术公司 |
主分类号: | C23C16/509 | 分类号: | C23C16/509 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 程伟 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 叙述了一种通过电晕放电,在基底上建立等离子体聚合淀积层的方法。在电极和支持在基底上的反电极之间建立电晕放电。平衡气体和工作气体的混合物迅速地流经电极,通过电晕放电进行等离子体聚合,在基底上淀积出光学透明涂层。此方法优选在大气压或接近大气压的压力下实施,此方法可用来形成光学透明的无粉末或实际上无粉末的淀积层,它能够赋予基底以比如表面改性、抗化学性能和气体阻隔性能等性能。 | ||
搜索关键词: | 基底 进行 电晕 化学 沉积 | ||
【主权项】:
1.在基底上制备光学透明淀积层的方法,该方法包括如下的步骤:1)在a)具有至少一个入口和至少一个出口的电极和b)支持在基底上的反电极之间的区域建立电晕放电;以及2)由平衡气体和工作气体,必要时还包括工作气体的载气组成的混合物,流过所述电极,并且以充分的流速和使得在基底上形成光学透明淀积层的比例下进行电晕放电。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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