[发明专利]RFID标签的制作方法有效
| 申请号： | 03803445.X | 申请日： | 2003-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN1628321A | 公开（公告）日： | 2005-06-15 |
| 发明（设计）人： | A·格林;D·R·贝努瓦 | 申请（专利权）人： | 艾利丹尼森公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01L21/58;B31D1/02 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵蓉民;路小龙 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一个RFID薄板坯料，它包含相对高的间隔密度的半导体芯片阵列，把它以连续的方法连接到一个承载相对宽间距的天线的薄板。RFID薄板坯料被分离或切割为单独的芯片区段，其中芯片的间距随着RFID薄板坯料的冲切而增加。区段上的单独芯片然后连接到相应的天线，以形成RFID嵌入体坯料。这一方法有益于RFID标记和标签卷轴坯料的卷轴到卷轴的高速生产。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 标签 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种形成一个RFID物品的方法，该方法包括以下步骤：提供聚合物材料的RFID薄板坯料，它具有多个凹处，每个凹处包含一个RFID芯片；提供其上分布有天线的第二个薄板；把RFID薄板坯料分割为多个区段，每个区段包括一个或多个RFID芯片；在所述的RFID薄板坯料的高密度到RFID嵌入体坯料的较低密度标引RFID区段的间隔；和以自动连续方法使区段连接到多个天线，这样每个RFID芯片与其中一个所述天线相邻，以形成RFID嵌入体坯料。
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