[发明专利]受热基板支撑器有效
| 申请号： | 03803644.4 | 申请日： | 2003-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN1630932A | 公开（公告）日： | 2005-06-22 |
| 发明（设计）人： | 伊曼纽尔·比尔;稻川真 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海隆天新高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 楼仙英 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明主要提供一种受热基板支撑器及其制造方法。在一个实施方案中，受热支撑器包括第一及第二板，其间置有一加热组件。该加热组件偏压向第一板，以对其提供良好的热传递。在另一个实施方案中，受热支撑器包括第一金属板，其连接至第二金属板并在中间包夹有至少一导件。一电阻性加热组件被相对于第一板的导件横向扣持。在本发明的另一方案中，提供有用以加热基板的加热室。在一个实施方式中，该加热室包括多个壁面，用以界定内部容积及多个受热支撑板连接至各壁面。这些支撑板大致彼此平行堆放于该内部容积内。一加热组件被压靠在每个第一支撑板上。 | ||
| 搜索关键词： | 受热 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种基板支撑器，用以支撑基板，包括：第一板，具有第一面，适于支撑该基板及相对的第二面；连接至第一板的第二板；和置于第一板的第二面与第二板的第一面间的加热组件，该加热组件被压靠向第一板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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