[发明专利]电路制作用的孔眼掩模无效
| 申请号： | 03804043.3 | 申请日： | 2003-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN1633518A | 公开（公告）日： | 2005-06-29 |
| 发明（设计）人： | P·F·宝德;P·R·弗莱明;M·A·哈斯;T·W·凯利;D·V·莫里斯;S·西斯 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/56 | 分类号： | C23C14/56;C23C14/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 周承泽 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 说明了使用孔眼掩模的孔眼掩模沉积技术。还说明了形成孔眼掩模的技术以及使用孔眼掩模的其它技术。所述各种技术尤其可以用来形成电子显示器和低成本集成电路如射频识别(RFID)电路的电路元件。所述技术有利于制造结合了有机半导体的集成电路，通常这种集成电路并不适于进行湿法加工。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 制作 孔眼 | ||
【主权项】：
1.一种方法，包括：将孔眼掩模定位，使其接近沉积基材；拉伸所述孔眼掩模，使其和沉积基材对准；通过拉伸的孔眼掩模让材料沉积，在沉积基材上形成材料层。
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