[发明专利]耦合器有效

专利信息
申请号: 03804172.3 申请日: 2003-07-01
公开(公告)号: CN1633732A 公开(公告)日: 2005-06-29
发明(设计)人: 品部宗博;小野泰司 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01P1/203 分类号: H01P1/203;H01P1/205
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 许海兰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供具有大耦合度的耦合器,该耦合器由具有相互平行的第1和第2面的第1、第2介质基板(141、142);形成在上述第1介质基板(141)的第1面上的接地导体(103);在上述第2介质基板(142)的第2面上以相互电磁耦合的方式邻近配置的2条耦合用线路导体(120、121)构成,通过把在贯通上述第2介质基板的通孔内填充的通路导体(150~163,170~183)在上述2条耦合用线路导体(120、121)上以相互增加度的方式配置并连接,加大上述耦合用线路导体(120、121)之间相对的面积,从而增大静电电容。
搜索关键词: 耦合器
【主权项】:
1.一种耦合器,其特征在于具备:具有相互平行的第1面以及第2面的第1介质基板;配置在上述第1介质基板的第2面上,具有相互平行的第1面以及第2面的第2介质基板;形成在上述第1介质基板的第1面上的接地导体;在上述第2介质基板的第2面上以相互电磁耦合的方式邻近配置,分别具有1/4波长的长度的2条耦合用线路导体;填充在贯通上述第2介质基板的多个的通孔内,在上述2条耦合用线路导体上配置并连接的多个通路导体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社,未经松下电器产业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/03804172.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top