[发明专利]在电镀装置中贮存金属离子供应源的方法有效
| 申请号： | 03804283.5 | 申请日： | 2003-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN1636086A | 公开（公告）日： | 2005-07-06 |
| 发明（设计）人： | 村主欣久;斋藤正 | 申请（专利权）人： | 阿托特希德国有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/12 | 分类号： | C25D21/12;C25D21/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 林柏楠;刘金辉 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 为了防止电镀性能的变化(甚至是在电镀装置中止运行时发生的)，需要保持电镀液的性质。对于带有不可溶阳极的电镀装置，给具有金属离子供应源(铜球(5))的槽(4)增加了一个用于贮存置换液的贮池(7)，并且在电镀操作终止时，电镀液全部从容纳金属离子供应源的槽(4)中排出，而置换液从贮池(7)中转移到带有金属离子供应源的空槽中，而且紧邻电镀操作重新开始之前将置换液转移回贮池(7)并将电镀液转移回容纳金属离子供应源的槽(4)中。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 装置 贮存 金属 离子 供应 方法 | ||
【主权项】：
1、电镀装置中有效贮存金属离子供应源的方法，含有以下步骤：提供一个容纳作为置换液的使金属离子供应源不会劣化的溶液的贮池，并在电镀操作停止时用所述置换液更换至少部分电镀液。
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