[发明专利]形成极限尺寸的电连接装置的方法及包含该装置的器件

摘要

本发明涉及在衬底上形成电连接装置的方法，该方法包括以下步骤：a)在衬底(10)上形成材料中间层(14)，b)形成具有至少一个窗口(18)的蚀刻掩模(16)，c)根据该掩模蚀刻材料中间层以在其中形成至少一个孔(20)，d)用隔离物(22)涂敷该孔的侧壁以使该孔变窄，e)沉积至少一种导体材料(24)以填充变窄了的孔，以及f)进行磨蚀操作以除去孔外面多余的导体材料。本发明用于实现布线线路、接触垫以及通路。

主权项

1.一种在衬底上形成电连接装置的方法，包括下列步骤：a)在衬底上淀积材料中间层(14)b)在中间层(14)上形成蚀刻掩模(16)，所述掩模具有至少一个窗口(18)，该窗口的尺寸大于要实现的连接装置的预计尺寸，c)通过掩模的窗口(18)蚀刻材料中间层(14)，以在其中形成至少一个具有侧向侧壁的用于容纳连接装置的孔(20)，d)使用隔离物(22)涂敷该孔的侧向侧壁以使该孔变窄，e)淀积至少一种导体材料(24)以填充变窄了的孔，以及f)进行磨蚀操作以除去变窄的孔外的多余的导体材料。