[发明专利]基材支撑件有效
申请号: | 03804395.5 | 申请日: | 2003-02-18 |
公开(公告)号: | CN1639839A | 公开(公告)日: | 2005-07-13 |
发明(设计)人: | 栗田·新一;温道尔·T·布洛尼根;苏海勒·安瓦尔;清武·俊男;阮·亨·T | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 上海隆天新高专利商标代理有限公司 | 代理人: | 楼仙英 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明大致提供一种用以支撑一基材的方法和设备。在一种情况下,一种用以支撑一基材的设备包括一支撑板,具有一第一主体安排成接近该支撑板。一第一推挤件径向地连接至第一主体并用来当第一主体旋转时,在平行于该支撑板的第一方向挤压基材。在另一种情况下,一具有一基材支撑件的真空隔绝室包含有一冷却板,其被移动以作动至少一个对准机构,该基材支撑件支撑放在其上面的基材。对准机构包含一推挤件,该推挤件将基材在第一方向朝该支撑件的中心推挤。推挤件可以另外旋转于垂直于第一方向的轴上。 | ||
搜索关键词: | 基材 支撑 | ||
【主权项】:
1.一种用以支撑一基材的装置,该装置至少包括:一支撑板,具有一第一侧适合用来支撑基材及一第一缘包围住该第一侧的一部分;一第一主体,可旋转地设置于该第一缘近端;及一第一推挤件,径向地连接至该第一主体并适合用来当该第一主体旋转时,将基材推向平行该第一侧的一第一方向。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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