[发明专利]半导体处理装置中的端口结构有效
申请号: | 03804921.X | 申请日: | 2003-03-28 |
公开(公告)号: | CN1639857A | 公开(公告)日: | 2005-07-13 |
发明(设计)人: | 竹内靖 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;B65G49/00;B65G49/07;H01L21/265;H01L21/324 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种半导体处理装置内的端口结构。该半导体处理装置具有搬入搬出被处理基板(W)的端口构造。在把装置分为外部侧区域(S1)与内部侧区域(S2)的隔壁(4)上,形成使被处理基板(W)通过的端口(41)。在隔壁(4)上设置门(43)以打开或关闭端口(41)。在外部侧区域(S1)内,与端口(41)相邻而设置载放部(61)。在载放部(61)的上方设置按押构件(72)。按押构件(72)从被处理基板(W)的运载容器(2)的上方,把运载容器(2)押至载放部(61)上。按押构件(72)移动在与运载容器(2)接合的下侧位置及不影响运载容器(2)移动的上侧位置之间。 | ||
搜索关键词: | 半导体 处理 装置 中的 端口 结构 | ||
【主权项】:
1.一种用于把被处理基板搬入搬出半导体处理装置的端口构造,其特征在于,包括:隔壁,具有使所述装置的外部侧区域与内部侧区域分开,同时使所述被处理基板通过的端口;门,用以打开关闭所述端口而设置在所述隔壁上;在所述外部侧区域内与所述端口相邻而设置的载放部,所述载放部形成为在所述运载容器的口部与所述端口呈相对的状态之下,载放将多片被处理基板多层收存的运载容器;设置在所述载放部上方的按押构件,所述按押构件从所述运载容器的上方使所述运载容器押至所述载放部;驱动部,在与所述运载容器接合的下侧位置及不影响所述运载容器移动的上侧位置之间,使所述按押构件移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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