[发明专利]电子元件安装设备及其安装方法

摘要

本发明提供一种电子元件安装设备，其中可以通过简化一安装头的结构来提供高速操作，并且可以通过取消使用安装头进行涂敷处理，来提升工作效率。在该电子元件安装设备中，在凸块形成表面朝上的状态下，助熔剂被涂敷在芯片上，其中芯片被提供至电子元件供给单元。芯片被安装在衬底上。支承头接收由安装头从粘性板提取的芯片，并且相对于其上展开助熔剂的一工作台而被倒置。因此，芯片的凸块被助熔剂所覆盖，并且被平整，而在支承头被返回原始工作台后，安装头提取在该工作台上的芯片并且将其安装在衬底上。

主权项

1.一种电子元件安装设备，用于向形成于一电子元件的一凸出电极形成表面上的多个凸出电极施加粘性液体，并且用于将该电子元件安装于一工件上，该电子元件安装设备包括：一粘性液体供应单元，用于供应该粘性液体，而该粘性液体在一平工作台上被展开并被均匀分布；一配置单元，用于将该电子元件配置于该均匀分布的粘性液体上，而该凸出电极连续与该粘性液体接触，；一安装单元，具有一包括一安装喷嘴的安装头并被用于该电子元件的真空夹持，该安装单元用于利用该安装喷嘴提取配置在该粘性液体上的该电子元件，并且用于将该电子元件安装于该工件上；一电子元件识别单元，具有一照相机，该照相机用于获得该安装喷嘴所支承的该电子元件的图像，该电子元件识别单元用于利用该照相机所获得的图像来辨认该电子元件的位置；以及一安装控制器，用于根据该电子元件识别单元所获得的识别结果来控制该安装单元，并且用于将该安装喷嘴所支承的电子元件定位在该工件上。