[发明专利]向印刷电路板数字施加保护阻焊层有效
| 申请号： | 03805340.3 | 申请日： | 2003-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN1640212A | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | 罗恩·祖海尔;雅各布·莫泽勒;拉恩·威尔克 | 申请（专利权）人： | 普林塔有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H01K3/10;B05D5/12;B05D5/00;B05D3/02;B05D3/00;C08F2/48;C08J7/06 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 韩宏 |
| 地址： | 以色列*** | 国省代码： | 以色列;IL |
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| 摘要： | 一种根据一个阻焊层图案把油墨施加于印刷电路板的方法和装置，其中印刷电路板具有确定了焊盘边缘的升高的焊盘。该方法包括使用油墨灌注印刷电路板，以致于油墨能够前进到焊盘边缘，并且停止在焊盘边缘附近或停止在焊盘边缘，而且不会攀升到升高的焊盘上。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 数字 施加 保护 阻焊层 | ||
【主权项】：
1、一种根据一个阻焊层图案把油墨施加于印刷电路板的方法，其中印刷电路板具有确定了焊盘边缘的升高的焊盘，该方法包括：使用油墨灌注印刷电路板，以使油墨前进到焊盘边缘，并且停止在焊盘边缘附近或停止在焊盘边缘，而不会攀升到升高的焊盘上。
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