[发明专利]真空中的衬底保持方法和装置、液晶显示装置制造方法有效
| 申请号： | 03805388.8 | 申请日： | 2003-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN1639858A | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | 横山直人;森本光昭;中原真;村山孝夫;平井明;八幡聪 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社;日立产业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;G02F1/13;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 包于俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的真空中的衬底保持方法利用以含有二烯类树脂的材料成型的粘结衬垫(20)或粘结片保持玻璃衬底(5)。以此防止粘结剂粘附在衬底上，同时能在粘固衬底后方便地将粘结片从衬底上剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 中的 衬底 保持 方法 装置 液晶 显示装置 制造 | ||
【主权项】：
1.一种在真空中的衬底保持方法，其特征在于，利用以含有二烯类树脂的材料成型的粘结衬垫或粘结片保持衬底。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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