[发明专利]脆性材料的加工方法与加工装置无效
| 申请号： | 03805502.3 | 申请日： | 2003-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN1692005A | 公开（公告）日： | 2005-11-02 |
| 发明（设计）人： | 大津泰秀;枝达雄 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯;叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 通过将来自激光源的激光照射到脆性材料，并使该照射位置沿预定的线上移动来加工脆性材料的方法中，将来自多个激光源(11、12、…、m1、m2、…、mn)的激光(L)同时照射脆性材料(W)，使脆性材料表面上的激光的照射范围成为预定形状并使之移动。另外，还设置将来自各激光源(11、12、…、m1、m2、…、mn)的激光引导到脆性材料W表面的光波导(10…10)，同时将这些光波导(10…10)捆扎成束，以这种状态将激光(L)合成并照射到脆性材料(W)的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种通过将来自激光源的激光照射到脆性材料，并使该照射位置沿预定的线上移动来加工脆性材料的方法，其特征在于：将来自多个激光源的激光同时照射到脆性材料，使脆性材料表面上的激光的照射范围成为预定形状并使之移动。
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