[发明专利]照明方法和曝光方法及其装置有效
申请号: | 03805595.3 | 申请日: | 2003-07-02 |
公开(公告)号: | CN1639845A | 公开(公告)日: | 2005-07-13 |
发明(设计)人: | 押田良忠;丸山重信;小林和夫;内藤芳达;大坂义久 | 申请(专利权)人: | 日立比亚机械股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/20;G02B19/00;G02B3/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 李德山 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种曝光装置,特征在于包括照明光学系统和投影光学系统,该明光学系统具有:把分开的多个光源以一维或二维排列的光源阵列;使从该光源阵列的各光源射出的光聚光的聚光光学系统;在空间上分解由该聚光光学系统聚光的光来生成多个疑似二次光源的、由棒状透镜的排列构成且各棒状透镜的垂直于光轴的剖面形状的纵横比r1与上述被照明区域的纵横比r0之比r1/r0为大于或等于0.8且小于或等于1.2的光学积分器;以及使来自利用该光学积分器生成的多个疑似二次光源的光叠加在一起来照明具有应该曝光的图形的被照明区域的聚光透镜;该投影光学系统把透射或反射了由该照明光学系统照明的应该曝光的图形的光投影、曝光到被曝光物上的被曝光区上。 | ||
搜索关键词: | 照明 方法 曝光 及其 装置 | ||
【主权项】:
1.一种照明方法,其特征在于,使光从以一维或二维分开排列的多个光源中分别射出,利用光学积分器在空间上分解从该多个光源分别射出的光来生成多个疑似二次光源,利用聚光透镜使来自该生成的多个疑似二次光源的光叠加在一起来照明被照明区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造