[发明专利]具有接合焊盘的半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 03805770.0 | 申请日： | 2003-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN1643684A | 公开（公告）日： | 2005-07-20 |
| 发明（设计）人： | 罗伊斯·E.·永;彼德·R.·哈帕;涂安·特朗;杰弗利·W.·玫兹;乔治·R.·里尔;迪乌·V.·迪恩 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 付建军 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种接合焊盘(10)具有基本上不重叠的探测区(14)和引线接合区(12)。在一个实施例中，接合焊盘(10)连接于最末金属层焊盘(16)，且在互连区(24)上方延伸。接合焊盘(10)由铝制成，最末金属层焊盘(16)由铜制成。探测区(14)与引线接合区(12)分离，避免了最末金属层焊盘(16)被探针测试损坏，从而实现更可靠的引线接合。在另一实施例中，探测区(14)在钝化层(18)上方延伸。在接合焊盘之间要求非常细的节距的应用中，形成为一条线的多个接合焊盘的探测区(14)和引线接合区(12)可以交错排布，以增加探测区(14)之间的距离。此外，在互连区(24)上方形成接合焊盘(10)，减小了集成电路的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 接合 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路，包含：具有有源电路和周边的衬底；在所述衬底上方的第一多个互连层；在所述第一多个互连层上方的多个最末层焊盘；具有对应于所述最末层焊盘的多个开口的钝化层；以及多个接合焊盘，通过所述开口与所述最末层焊盘连接，具有在所述开口上方的第一部分和在所述钝化层上方的第二部分，其中，第二部分的面积大于第一部分。
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