[发明专利]加工对象物切割方法有效
| 申请号： | 03805863.4 | 申请日： | 2003-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN1642687A | 公开（公告）日： | 2005-07-20 |
| 发明（设计）人： | 福世文嗣;福满宪志 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B28D5/00;H01L21/301 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能高精度切割加工对象物的加工对象物切割方法。按照该方法，使聚光点P在硅基板等的加工对象物1的内部聚合，照射激光L，在加工对象物1的内部形成由多光子吸收生成的调质领域7，利用该调质领域7，沿切割预定线形成离加工对象物1的厚度的中心线CL靠近加工对象物1的表面3侧的切割起点领域8。接着，从加工对象物1的背面21侧挤压加工对象物。这样，以切割起点领域8为起点发生破裂，可沿切割预定线实现高精度切割加工对象物1。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 对象 切割 方法 | ||
【主权项】：
1.一种加工对象物切割方法，其特征在于，具有：使聚光点在基板状的加工对象物的内部聚合，照射激光，在所述加工对象物的内部形成由多光子吸收生成的调质领域，利用该调质领域，沿所述加工对象物的切割预定线，形成离所述加工对象物的厚度方向的中心位置，靠近所述加工对象物的一端面侧的切割起点领域的切割起点领域形成工序，以及从所述加工对象物的另一端面侧，挤压所述加工对象物的挤压工序。
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