[发明专利]有机组合物

摘要

本发明提供了一种组合物，所述组合物包括：(a)热固性组分，所述组分包括：(1)任选的下式I的单体和(2)至少一种下式II的低聚物或聚合物，其中E、Q、G、h、i、j和w如下定义；和(b)成孔剂，所述成孔剂与热固性组分(a)结合。优选所述成孔剂选自未取代的聚降冰片烯、取代的聚降冰片烯、聚己内酯、未取代的聚苯乙烯、取代的聚苯乙烯、聚苊均聚物和聚苊共聚物。优选本组合物可用作微型芯片、多片组件、层压线路板或印刷插线板的介电基体材料。

主权项

1.一种组合物，所述组合物包括：(a)热固性组分，所述热固性组分包括：(1)任选至少一种式I的单体和(2)至少一种式II的低聚物或聚合物其中所述E是笼形化合物；每个Q相同或不同并选自氢、芳基、支化芳基和取代芳基，其中所述取代基包括氢、卤素、烷基、芳基、取代芳基、杂芳基、芳醚、链烯基、炔基、烷氧基、羟烷基，羟芳基，羟链烯基、羟炔基、羟基或羧基；所述G_w是芳基或取代芳基，其中所述取代基包括卤素和烷基；所述h为0-10；i为0-10；j为0-10；w为0或1；和(b)成孔剂，所述成孔剂与所述热固性组分(a)键合。