[发明专利]钽阻挡层去除溶液有效

专利信息
申请号: 03806424.3 申请日: 2003-03-25
公开(公告)号: CN1643660A 公开(公告)日: 2005-07-20
发明(设计)人: 卞锦儒 申请(专利权)人: CMP罗姆和哈斯电子材料控股公司
主分类号: H01L21/306 分类号: H01L21/306;H01L21/321;C09K3/14;C09G1/02
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 蔡胜有
地址: 美国特*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 用于去除钽阻挡层材料的化学机械平坦化溶液。该溶液包含0至25重量百分比的氧化剂,0至15重量百分比的非铁金属金属抑制剂和0至20重量百分比该非铁金属的配位剂,0.01至12重量百分比选自甲脒,甲脒盐,甲脒衍生物,胍衍生物,胍盐和它们的混合物的钽去除剂,0至5重量百分比的研磨剂,0至15重量百分比选自聚合物颗粒和聚合物包覆颗粒的全部颗粒,而余量为水。该溶液具有至少3比1的氮化钽相对TEOS的选择性,如使用垂直于晶片的小于20.7kPa的微孔聚氨酯抛光垫板压力所测。
搜索关键词: 阻挡 去除 溶液
【主权项】:
1.用于去除钽阻挡层材料的化学机械平坦化溶液,该溶液包含0至25重量百分比的氧化剂,0至15重量百分比的非铁金属抑制剂,0至20重量百分比该非铁金属的配位剂,0.01至12重量百分比选自甲脒,甲脒盐,甲脒衍生物,胍衍生物,胍盐和它们的混合物的钽去除剂,0至5重量百分比的研磨剂,0至15重量百分比选自聚合物颗粒和聚合物包覆颗粒的全部颗粒,和余量的水,该溶液具有至少3比1的氮化钽相对TEOS的选择性,如使用垂直于晶片测量的小于20.7kPa的微孔聚氨酯抛光垫压力所测。
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