[发明专利]各向异性导电片及其制造方法

摘要

本发明涉及一种插在基板等电路基板和各种电路部件之间，导通它们的各向异性导电片及其制造方法，提供一种各向异性导电片，其具有近些年来高集成电路基板和电子部件所要求的精细间距，而且，为了金属等导电材料不脱落，使用导电性薄层，仅在片的厚度方向具有导电性。各向异性导电片(10)的特征在于，包含分布在该各向异性导电片(10)的面方向的导电性薄层(30)，该导电性薄层(30)在该各向异性导电片(10)的厚度方向贯通。

主权项

1.一种各向异性导电片，在第一平面扩展，在将所述第一平面所包含的第一方向设为X方向，将与该X方向正交的、所述第一平面包含的方向设为Y方向，将与所述X方向和Y方向正交的方向设为Z方向的情况下，沿着Z方向具有规定的厚度，具有与所述第一平面大致平行的表面和背面，其特征在于，包括：在所述第一平面扩展的非导电性基质；和分布在该非导电基质中的、隔开规定厚度的具有两面的为薄层的导电性薄层，将其两面中的至少一面与所述非导电基质结合而配置，所述导电性薄层沿着Z方向延伸，从所述表面向所述背面贯通。