[发明专利]半导体基板上线圈及其制造方法有效
| 申请号： | 03806554.1 | 申请日： | 2003-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN1643626A | 公开（公告）日： | 2005-07-20 |
| 发明（设计）人： | K·布尤伊克塔斯;K·科勒;K·米勒 | 申请（专利权）人： | 因芬尼昂技术股份公司 |
| 主分类号： | H01F41/04 | 分类号： | H01F41/04;H01F17/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张雪梅;梁永 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种线圈装置包括线圈线路(10)、半导体基板(50)、及排列于该半导体基板(50)上的介电层(60)，其中至少一部分线圈线路(10)被排列于在该介电层(60)的凹处(80)上方。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 基板上 线圈 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种线圈装置，其包括：一线圈线路(10)；一半导体基板(50)；及排列于该半导体基板(50)上的一介电层(60)，其中至少一部分该线圈线路(10)被排列于在该介电层(60)的凹处(80)上方或是被排列于在具较该介电层为低的相对介电系数之区域上。
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