[发明专利]电路图形的分割方法、掩模版的制造方法、掩模版及曝光方法无效
| 申请号： | 03806885.0 | 申请日： | 2003-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN1643654A | 公开（公告）日： | 2005-07-20 |
| 发明（设计）人： | 江口秀幸;吉井崇;杉村浩;田村章 | 申请（专利权）人： | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;G03F1/16;G03F7/20 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 经志强;潘志坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电路图形的分割方法，包括将电路图形分割成包括第一互补图形和第二互补图形的多个互补图形，用于形成与各个互补图形相对应的互补掩模版，所述第一互补图形具有支承部宽度W1和长度L1的一端支承梁状构件图形，所述第二互补图形具有支承部宽度W2和长度L2的两端支承梁状构件图形。进行上述电路图形的分割，使得上述一端支承梁状构件图形的细长比A1(L1/W1)在100或其以下，上述两端支承梁状构件图形的细长比A2(L2/W2)在150或其以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 图形 分割 方法 模版 制造 曝光 | ||
【主权项】：
1.一种电路图形的分割方法，包括将电路图形分割成包括第一互补图形和第二互补图形的多个互补图形，用于形成与各个互补图形相对应的互补掩模版，所述第一互补图形具有支承部宽度W1和长度L1的一端支承梁状构件图形，所述第二互补图形具有支承部宽度W2和长度L2的两端支承梁状构件图形，其特征在于，进行上述电路图形的分割，使得上述一端支承梁状构件图形的细长比A1 (L1/W1)在100或其以下，上述两端支承梁状构件图形的细长比A2(L2/W2)在150或其以下。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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