[发明专利]部件安装方法,部件安装装置及超声波焊接头无效
申请号: | 03807134.7 | 申请日: | 2003-03-27 |
公开(公告)号: | CN1643652A | 公开(公告)日: | 2005-07-20 |
发明(设计)人: | 南谷昌三;前贵晴;上野康晴;山田晃;金山真司;秋田诚;渡边展久;毛利晃;内藤浩幸;丸茂伸也;森川诚 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;B23K20/10;H05K1/11;H01L21/607 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 吴明华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一部件安装装置包括:一部件馈送器(20),其用来馈送带有其面向下的隆起电极的部件(2),一用来将部件安装到一基底(3)上的安装头(5),一用来固定基底的支承底座(8),以及一定位装置(6、7),其用来将部件与基底对齐。安装头包括一超声波振动发生器(24),一超声波振动传播件(34、38、54),其用来在平行于工作面振动时,将由超声波振动发生器提供的超声波振动传输到一保持部件的工作面(33、41、57),一压力加载器(22、23、39、55、59),其用来沿垂直于工作面的方向从一直接在工作面上方的一位置将一压力载荷施加到工作面上,以及一用来加热工作面附近的加热器(32、47、49、50、51、52、53)。由此,即使部件在其一表面上具有多个隆起电极(2a),也可以高的可靠性实施超声波焊接。 | ||
搜索关键词: | 部件 安装 方法 装置 超声波 焊接 | ||
【主权项】:
1.一用来将一在其一表面上具有多个隆起电极的部件安装到安装物体的多个引线上的部件安装方法,该方法包括:保持部件(2)的后面,后面与具有隆起电极的面相对,将部件与设置在一支承底座(8)上的安装物体(3)对齐,以及将部件的各个隆起的电极(2a)接触安装物体的各个引线;以及从直接在部件上方的一位置沿垂直于部件的方向将压力载荷施加到部件的后面,同时,提供超声波振动,超声波的振动方向基本上与其平行。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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