[发明专利]包括控制分布嵌段共聚物的无溶剂热熔粘合剂组合物有效
| 申请号： | 03807447.8 | 申请日： | 2003-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN1643101A | 公开（公告）日： | 2005-07-20 |
| 发明（设计）人： | D·L·小汉德林;C·L·威利斯;C·R·N·梅斯 | 申请（专利权）人： | 克拉通聚合物研究有限公司 |
| 主分类号： | C09J153/00 | 分类号： | C09J153/00;B32B9/02;B32B25/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 刘明海 |
| 地址： | 荷兰阿*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及适合将极性皮革层粘合到非极性基质上的无溶剂热熔粘合剂组合物，包括：(a)具有至少一个A嵌段和至少一个B嵌段的嵌段共聚物，其中：(i)每个A嵌段为单烯基芳烃聚合物嵌段，每个B嵌段为至少一种共轭二烯和至少一种单烯基芳烃的控制分布共聚物嵌段；(ii)每个A嵌段的数均分子量为约3,000至约60,000，每个B嵌段的数均分子量为约30,000至约300,000；(iii)每个B嵌段包括邻接A嵌段的末端区和不邻接A嵌段的一个或多个区域，其中邻接A嵌段的末端区富含共轭二烯单元，不邻接A嵌段的一个或多个区域富含单烯基芳烃单元；(iv)嵌段共聚物中，单烯基芳烃的总量为约20wt％至约80wt％；和(v)每个B嵌段中单烯基芳烃的重量百分比为10％至75％；(b)软化点低于140℃，优选低于100℃，更优选低于90℃的氢化烃增粘树脂，其重量比例为每100重量份嵌段共聚物30至150重量份，优选50至120重量份；(c)与单烯基芳烃嵌段相容的树脂，其软化点低于140℃，优选低于110℃，其重量比例为每100重量份嵌段共聚物10至80重量份，优选20至60重量份；(d)任选地，官能化的用于提高熔融流动的聚亚烷基树脂，其重量比例为每100重量份嵌段共聚物0至30重量份，优选5至20重量份；和(e)稳定剂和/或其它助剂，其重量比例为每100重量份嵌段共聚物0.1至1重量份。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 控制 分布 共聚物 溶剂 粘合剂 组合 | ||
【主权项】：
1.一种适合将极性皮革层粘合到非极性基质上的无溶剂热熔粘合剂组合物，包括：(a)具有至少一个A嵌段和至少一个B嵌段的嵌段共聚物，其中：(i)每个A嵌段为单烯基芳烃聚合物嵌段，每个B嵌段为至少一种共轭二烯和至少一种单烯基芳烃的控制分布共聚物嵌段；(ii)每个A嵌段的平均分子量为约3,000至约60,000，每个B嵌段的平均分子量为约30,000至约300,000；(iii)每个B嵌段包括邻接A嵌段的末端区和不邻接A嵌段的一个或多个区域，其中邻接A嵌段的末端区富含共轭二烯单元，不邻接A嵌段的一个或多个区域富含单烯基芳烃单元；(iv)嵌段共聚物中单烯基芳烃的总量为约20wt％至约80wt％；和(v)每个B嵌段中单烯基芳烃的重量百分比为约10％至约75％；(b)软化点低于140℃，优选低于100℃，更优选低于90℃的氢化烃增粘树脂，其重量比例为每100重量份嵌段共聚物30至150重量份，优选50至120重量份；(c)与单烯基芳烃嵌段相容的树脂，其软化点低于140℃，优选低于110℃，其重量比例为每100重量份嵌段共聚物10至80重量份，优选20至60重量份；(d)任选地，官能化的用于改善熔体流动的聚亚烷基树脂，其重量比例为每100重量份嵌段共聚物0至30重量份，优选5至20重量份；和(e)稳定剂和/或其它助剂，其重量比例为每100重量份嵌段共聚物0.1至1重量份。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于克拉通聚合物研究有限公司，未经克拉通聚合物研究有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03807447.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
