[发明专利]由氢化的控制分布嵌段共聚物制备的制品

摘要

本发明涉及用单烯基芳烃和共轭二烯的新型阴离子嵌段共聚物制成的制品，以及该嵌段共聚物与其它聚合物的混合物。该嵌段共聚物被选择性氢化，并具有单烯基芳烃末端嵌段和单烯基芳烃和共轭二烯的控制分布嵌段。该嵌段共聚物可以与选自烯烃聚合物、苯乙烯聚合物、无定形树脂和工程热塑性树脂的至少一种其它的聚合物混合。

主权项

1.一种制品，包括至少一种氢化的嵌段共聚物和任选地至少一种其它组分，所述其它组分选自烯烃聚合物、苯乙烯聚合物、增粘树脂、聚合物增量油和工程热塑性树脂，其中，所述氢化的嵌段共聚物具有至少一个A嵌段和至少一个B嵌段，其中：(a)氢化前，每个A嵌段独立地为单烯基芳烃均聚物嵌段，每个B嵌段独立地为至少一种共轭二烯和至少一种单烯基芳烃的控制分布共聚物嵌段；(b)氢化后，0至10％的芳烃双键被还原，至少90％的共轭二烯双键被还原；(c)每个A嵌段的平均分子量为3,000至60,000，每个B嵌段的平均分子量为30,000至300,000；(d)每个B嵌段包括邻近A嵌段的末端区和不邻近A嵌段的一个或多个区域，其中邻近A嵌段的末端区富含共轭二烯单元，不邻近A嵌段的一个或多个区域富含单烯基芳烃单元；(e)在氢化的嵌段共聚物中，单烯基芳烃的总量为20-80wt％；和(f)每个B嵌段中单烯基芳烃的重量百分比为10-75％。