[发明专利]来自受控分布嵌段共聚物的粘合剂

摘要

本发明涉及从单烯基芳烃和共轭二烯烃的新颖阴离子嵌段共聚物制备的粘合剂和密封剂，和涉及这样嵌段共聚物与其它聚合物的共混物。嵌段共聚物被选择性氢化和具有单烯基芳烃端嵌段及单烯基芳烃和共轭二烯烃的受控分布嵌段。嵌段共聚物可以与增粘树脂，油和其它组分结合以形成本发明的粘合剂和密封剂。

主权项

1.一种粘合剂组合物，包括100重量份至少一种具有单烯基芳烃和共轭二烯烃受控分布嵌段的氢化嵌段共聚物，25-300重量份至少一种增粘树脂，和0-200重量份填充油，其中该氢化嵌段共聚物含有至少一个聚合物嵌段A和至少一个聚合物嵌段B，和其中(a.)在氢化之前，每个A嵌段独立地是单烯基芳烃均聚物嵌段和每个B嵌段独立地是至少一种共轭二烯烃和至少一种单烯基芳烃的受控分布共聚物嵌段；(b.)在氢化之后已减少0-10％的芳烃双键，和已减少至少90％的共轭二烯烃双键；(c.)每个A嵌段的数均分子量为3,000-60,000和每个B嵌段的数均分子量为30,000-300,000；(d.)每个B嵌段包括邻近A嵌段、富含共轭二烯烃单元的末端区域和一个或多个邻近A嵌段、富含单烯基芳烃单元的区域；(e.)氢化嵌段共聚物中单烯基芳烃的总数量是20-80wt％；和(f.)每个B嵌段中单烯基芳烃的重量百分比是10-75％。嵌段共聚物的通用构型是A-B、A-B-A、(A-B)n、(A-B)n-A、(A-B-A)nX或(A-B)nX，其中n是2-30，优选2-15，更优选2-6的整数，和X是偶合剂残基。本发明的粘合剂组合物包括热熔粘合剂、压敏粘合剂、溶剂基粘合剂等。