[发明专利]形成非易失可变电阻器件的方法以及形成包含硒化银的结构的方法无效
申请号: | 03807655.1 | 申请日: | 2003-01-21 |
公开(公告)号: | CN1647278A | 公开(公告)日: | 2005-07-27 |
发明(设计)人: | T·L·吉尔顿;K·A·坎贝尔;J·T·穆尔 | 申请(专利权)人: | 微米技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/10 | 分类号: | H01L27/10;H01L45/00;H01L27/24 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 肖春京 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种形成非易失性可变电阻器件的方法,包括在衬底上形成包含银元素的图案块。在衬底上形成包含硒元素的层,包括在包含银元素的图案块上。所述衬底暴露于这样的条件下,用于仅使硒元素的一些与银元素反应,以形成包含硒化银的图案块。未反应的硒元素从衬底去除。第一导电电极设置为与包含硒化银的图案块的一部分电连接。包含硒化锗的材料设置为与包含硒化银的图案块的另一部分电连接。第二导电电极设置为与包含硒化锗的材料电连接。 | ||
搜索关键词: | 形成 非易失 可变 电阻 器件 方法 以及 包含 硒化银 结构 | ||
【主权项】:
1.一种形成非易失性可变电阻器件的方法,包括:在衬底上形成包含银元素的图案块;在所述衬底上形成包含硒元素的层,包括包含银元素的图案块上;将所述衬底暴露于这样的条件下,所述条件用于仅使所述硒元素的一些与所述银元素反应,以形成包含硒化银的图案块;将未反应的硒元素从所述衬底去除;提供与包含硒化银的图案块的一部分电连接的第一导电电极;提供与包含硒化银的图案块的另一部分电连接的包含硒化锗的材料;以及提供与包含硒化锗的材料电连接的第二导电电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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