[发明专利]曝光掩模图形的形成方法,曝光掩模图形,以及半导体器件的制作方法无效

专利信息
申请号: 03807763.9 申请日: 2003-02-07
公开(公告)号: CN1646988A 公开(公告)日: 2005-07-27
发明(设计)人: 小川和久;川原和义 申请(专利权)人: 索尼株式会社
主分类号: G03F1/08 分类号: G03F1/08;H01L21/027
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 张雪梅;叶恺东
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种用来形成曝光掩模图形的方法,其中,以预定的间距为设计图形(1)的边沿提供了边沿分割点(P),并对借助于分割边沿而确定的各个边沿区段的边沿位置进行修正。具有是为设计图形(1)的成对面对的边的长边的矩形(10,11),被产生在设计图形(1)中。矩形(10,11)被形成在其中设计图形(1)的各个长边之间的距离W1和W2处于预定间距W0内的部分。从是为矩形(10,11)的短边所共用的角落的二个起点(P0)开始,以预定的间距t,为长边提供新的分割点P(P1)。于是,简化了用于光刻术的曝光掩模图形,并改善了转移图形形成的精度。
搜索关键词: 曝光 图形 形成 方法 以及 半导体器件 制作方法
【主权项】:
1.一种形成曝光掩模图形的方法,它包含下列步骤:用包含所述设计图形的一对面对的边,在设计图形中形成矩形图形;用共用每一矩形图形的一个边的二个顶点作为起点,并从所述起点以预定的间距为所述面对的边提供边沿分割点;以及修正所述边沿分割点所分割的每一边沿部分的边沿位置。
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