[发明专利]导电性组合物、导电性覆膜和导电性覆膜的形成方法有效
| 申请号： | 03807788.4 | 申请日： | 2003-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN1646633A | 公开（公告）日： | 2005-07-27 |
| 发明（设计）人： | 高桥克彦;大森喜和子;远藤正德;安原光;今井隆之;小野朗伸;本多俊之;冈本航司;伊藤雅史 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓;藤仓化成株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08K3/00;C08K5/00;H01B1/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电性组合物，该导电性组合物不依赖于高温制膜条件，同时具有与金属银可比的高导电性，并且可以得到富有柔软性的导电性覆膜。用粒子状银化合物和粘结剂或者粒子状银化合物和还原剂和粘结剂组成的组合物构成导电性组合物。该粒子状银化合物可以使用氧化银、碳酸银、醋酸银等。还原剂可以使用乙二醇、二乙二醇、二乙酸乙二醇酯等，粘结剂可以使用多元酚化合物、酚醛树脂、醇酸树脂、聚酯树脂等的热固性树脂，苯乙烯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯等的热塑性树脂的平均粒径20nm～5μm的微细粉末等。另外优选设定粒子状银化合物的平均粒径为0.01～10μm。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 组合 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电性组合物，其中含有粒子状银化合物和粘结剂。
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