[发明专利]研磨基材的方法及组合物无效
| 申请号： | 03807940.2 | 申请日： | 2003-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN1646649A | 公开（公告）日： | 2005-07-27 |
| 发明（设计）人： | 刘凤全;蔡东辰;胡永其;梁秀仙;王彦;杜布斯特·艾伦;陈良毓 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;H01L21/321 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明是提供用于自基材表面移除导电材料的研磨组合物及方法。一方面，组合物包含酸系电解液系统、一种或多种螯合剂、一种或多种腐蚀抑制剂、一种或多种无机或有机酸盐、一种或多种提供pH值介于大约3与大约10之间的pH调节剂、选自研磨粒子、一种或多种氧化剂及其组合所成组群的研磨促进材料及溶剂。该组合物可用于导电材料移除方法中，该方法包含将具有上方形成有导电材料层的基材配置在含有电极的处理装置中，在电极与基材之间提供组合物，在电极与基材之间施加偏压，以及自导电材料层移除导电材料。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 基材 方法 组合 | ||
【主权项】：
1.一种用于自基材表面移除至少一种导电材料的组合物，其至少包含：一酸系电解液系统；一种或多种螯合剂；一种或多种腐蚀抑制剂；一种或多种无机或有机酸盐； 一种或多种可提供pH值介于大约2与大约10之间的pH调节剂；一种研磨促进材料，其是选自由研磨粒子、一种或多种氧化剂及其组合所成的组群；及一种溶剂。
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