[发明专利]附着在固体上并用于增强CMP配方的形成自由基的活化剂无效
申请号: | 03807995.X | 申请日: | 2003-02-11 |
公开(公告)号: | CN1646650A | 公开(公告)日: | 2005-07-27 |
发明(设计)人: | R·J·斯莫尔;B·S·斯考特 | 申请(专利权)人: | 杜邦空中产品纳米材料公司 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02;C09G1/04;B24B1/00 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 沙捷;彭益群 |
地址: | 美国亚*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供一种用于化学机械抛光的组合物,其包括至少一种具有部分被活化剂涂布的表面的磨料颗粒。该活化剂包括一种除4(b)族、5(b)族或6(b)族的金属以外的金属。组合物进一步包括至少一种氧化剂。由于在活化剂表面,涂布在磨料颗粒表面的活化剂与氧化剂之间相互反应生成自由基,组合物被认为是有效的。本发明进一步提供一种用该组合物抛光衬底表面的部件或层,例如金属薄膜的方法。本发明还提供一种由此方法制造的衬底。 | ||
搜索关键词: | 附着 固体 用于 增强 cmp 配方 形成 自由基 活化剂 | ||
【主权项】:
1.一种用于化学机械抛光半导体或存储器件衬底的组合物,该组合物包括:一种流体,其包括至少一种产生自由基的化合物,其中所述至少一种化合物在与至少一种活化剂接触时产生自由基,而且其中该流体的pH值在大约1至大约11之间;和大量颗粒,它们具有表面和与该表面缔合的至少一种活化剂,其中所述至少一种活化剂包括IV(B)族、V(B)族、或VI(B)族金属以外的金属,而且其中所述金属具有多种氧化态,其中所述组合物在用于化学机械抛光工艺时能去除所需的金属,但却不会产生瑕疵或不均匀性,这样衬底不用进一步加工即可成为可使用的半导体或存储器件成品。
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