[发明专利]电子器件及其制造方法无效
| 申请号： | 03808053.2 | 申请日： | 2003-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN1647275A | 公开（公告）日： | 2005-07-27 |
| 发明（设计）人： | M·A·德萨姆伯;J·W·维坎普 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/60;H01L21/68 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京;杨松龄 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 电子器件(100)，包括具有空腔(30)的本体(20)，在该空腔中有半导体元件(10)和热传导层(33)存在。该空腔(30)被填充以电绝缘材料的封装(35)，接触面(47，48)被机械地固定在该封装中。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件，具有：-本体，它具有带内壁和开口的空腔；-配备有触点的半导体元件，该半导体元件放置在空腔中，并且它的至少一部分触点位于空腔的开口处；其特征在于，触点经由导电连接片与接触面进行电接触，该接触面被固定在电绝缘材料上。
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