[发明专利]电子器件的制造方法以及电子器件

摘要

本发明涉及一种制造半导体器件(10)的方法，由此电子元件(11)附着在载体板(4)上或上方，该半导体器件包括第一材料的第一层(5)和不同于第一材料的第二导电材料的第二层，其是导电的，并具有小于该第一层(5)的厚度，且其中形成至少延伸到第一层(5)的腔体(6)。该元件(11)与载体板(4)的部分(2)在第一连接区域(1)上电连接，且在该元件(11)周围和腔体(6)中沉积包封。接着，除去大部分载体板(4)的第一层(5)以到达该腔体(6)，借此由载体板(4)的剩余部分形成第二连接导体(2)。根据本发明，在沉积包封(3)之前，至少一个另外的腔体(7)在由腔体(6)环绕的一部分载体板(4)中形成，该另外的腔体(7)在包封(3)沉积的过程中基本上至少由一部分包封(3)所填充，且在第二连接区域(2)内，将其一部分(2A)与其剩余部分(2B)分离，该部分(2A)的最小尺寸选择为比每个第二连接区域(2)的剩余部分(2B)的最小尺寸更小。因此，可以轻易地为该部分(2A)提供具有比第二连接区域(2)的剩余部分中的焊料(8B)更小厚度的焊料(8A)。例如在器件(10)的表面安装的情况中，这是一个优点。优选地，该第一连接区域(1)与连接区域(2)的部分(2A)相连接。

主权项

1.一种制造电子器件(10)的方法，该器件包括提供有第一连接区域(1)和电绝缘包封(3)的电子元件(11)，其中该方法包括步骤：-在载体板(4)的第一表面上提供凹槽(6)，所述板(4)按顺序包括第一材料的第一层(5)和不同于第一材料的第二导电材料的第二层(2)，该凹槽(6)从第一表面延伸穿过第二层(2)至少到第一层(5)；-在载体板(4)的表面上或上方提供电子元件(11)；-电连接第一连接区域(1)与位于该凹槽(6)内的第二层(2)的部分(2A，2B)；-通过至少基本上填充载体板(4)中的凹槽(6)的绝缘包封(3)来环绕电子元件(11)；以及-从载体板(4)的背离第一表面的第二表面除去该载体板(4)，达到至少一定程度，以便到达由包封(3)的一部分填充的凹槽(6)，由此第二连接区域(2)由位于该凹槽(6)中的第二层(2)的部分(2A，2B)来形成，-其特征在于，该凹槽(6)延伸到第一层(5)中，使得在腔体的形成之下，相对于第二层(2)在第一层(5)内发生底蚀，该腔体由绝缘包封(3)来填充。